FLUSSANTE PER SALDATURE BAKU BK-225A IN SIRINGA DA 12 CC

Eccellente isolamento Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari Indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard di cellulari
€ 5,00

SKU: 18578

Disponibilità: DISPONIBILE

Marca: baku

Confezione da 1 pz.

Garanzia: 2 Anni

Codice: 6928032921060

Peso: 70gr.

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Eccellente isolamento Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari Indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard di cellulari
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FLUSSANTE PER SALDATURE BAKU BK-225A IN SIRINGA DA 12 CC